Výplne a tepelný manažment

    Tieto prvky zahŕňajú rôzne podložky, materiály pre vyplnenie medzier (spacer), úpravu hrúbky, prípadne prispôsobenie rozmerov.

    Do tejto skupiny patria aj materiály pre:

    • tepelný manažment - moderné elektronické komponenty môžu vytvárať značné množstvo tepla. Aby sa zabezpečila spoľahlivá funkčnosť, je nutné riadené rozptýlenie generovaného tepla.
    • optické prvky, napr. opticky číre, difúzne alebo svetlo blokujúce fólie.